어도비 2분기 사상 최대 매출에도 시간외 하락, CFO 이탈이 AI 호실적 가렸다
어도비(ADBE)가 6월 11일(현지) 장 마감 후 발표한 2분기 매출이 66억 달러로 사상 최대를 기록하고 AI 연간반복매출(ARR)이 5억 달러를 넘기며 세 배로 뛰었다. 그러나 댄 더른 최고재무책임자(CFO)가 마벨로 이직한다는 소식이 겹치며 주가는 시간외에서 5% 넘게 빠졌다. 호실적과 경영진 공백이 엇갈린 분기다.
$ADBE$MRVL
$MRVL 마벨테크놀로지
데이터센터용 맞춤형 ASIC과 네트워킹·연결 칩을 설계하는 미국 반도체사. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 “다음 1조 달러 기업” 후보로 거론하면서 AI 칩 랠리의 중심에 섰다.
사업 개요
마벨테크놀로지(MRVL)는 데이터센터·통신 인프라용 맞춤형 반도체(ASIC)와 광·전기 연결, 네트워킹 칩을 설계하는 팹리스 기업입니다. 자체 GPU를 만들기보다 하이퍼스케일러의 자체 AI 칩 설계를 대행하고, 데이터센터 안에서 칩과 칩을 잇는 연결·스위칭 칩을 공급하는 것이 핵심 사업입니다. AI 데이터센터가 단일 거대 칩에서 수많은 칩을 빠르게 잇는 분산 구조로 옮겨가면서 연결 칩 수요가 구조적으로 늘어나는 흐름의 수혜주로 꼽힙니다. 엔비디아가 2026년 초 약 20억 달러 규모 지분을 확보했고, 6월 2일 황 CEO의 “다음 1조 달러 기업” 발언에 하루 32% 급등하며 2000년 이후 최대 일간 상승을 기록했습니다. TSMC 첨단 공정과 SK하이닉스·삼성전자 HBM 생태계에 연결됩니다.
서학개미가 챙겨야 할 포인트
- 분기 실적: 데이터센터 매출 + 맞춤형 ASIC 수주 파이프라인
- 하이퍼스케일러 자체 AI 칩 신규 설계 수주 (구글·아마존·MS 등)
- 엔비디아와의 협력·지분 관계 변화
- 브로드컴(AVGO)과의 맞춤형 ASIC 점유율 경쟁
- TSMC 첨단 공정 캐파 배정 (출하 병목 여부)