한미반도체

이 종목을 움직이는 미국 주식

• $NVDA 엔비디아 연동 매우 높음

  HBM 본딩 장비, 매출 80%+가 SK하이닉스 향이라 NVDA 가이드에 2차 반응

• $SMH SMH (반에크) 연동 높음

  HBM 본딩 장비(SK하이닉스 매출 집중). 반도체 capex 사이클에 2차 연동

• $SOXX SOXX (iShares) 연동 높음

  HBM 본딩 장비로 반도체 장비·메모리 capex 사이클에 2차 연동

• $MU 마이크론 연동 중간

  HBM capex 사이클

• $SOXL SOXL (디렉시온) 연동 중간

  반도체 사이클 변동성에 HBM 장비주가 고베타로 2차 연동

• $DELL 델 연동 중간

  델 AI 서버 HBM 본딩 장비로 2차 연동

• $AMD AMD 연동 낮음

  한미반도체는 D램을 열과 압력으로 쌓아 올리는 TC본더(열압착 본딩 장비) 글로벌 1위로, AMD의 MI 가속기가 대량 탑재하는 고대역폭메모리(HBM)를 SK하이닉스와 마이크론이 양산할 때 이 장비를 쓴다. 따라서 AMD의 가속기 수요는 HBM을 거쳐 발주로 이어지는 2차 경로이며, AMD의 직접 고객이 아닌 만큼 실적 연결은 간접적이고 주가는 HBM 업황 심리에 동조하는 편이다.

• $HPE 휴렛팩커드엔터프라이즈 연동 낮음

  HPE 서버 HBM 본딩 장비 2차 연동

※ 사업 구조에 근거한 연관성 관찰이며, 투자 권유가 아닙니다. 분기 검토로 갱신됩니다.