EUV (Extreme Ultraviolet Lithography)
극자외선 리소그래피
7nm 이하 첨단 반도체 회로를 새기는 데 쓰는 극자외선 기반 노광 공정입니다.
정의
파장 13.5nm의 극자외선을 광원으로 사용해 웨이퍼에 미세 회로 패턴을 전사하는 리소그래피 기술입니다. 기존 불화아르곤(ArF) 방식보다 훨씬 짧은 파장을 사용해 7nm 이하 공정에서 필수적입니다. ASML이 유일한 상업용 EUV 장비 공급사이며, TSMC·삼성·인텔 등이 첨단 파운드리 공정에 도입하고 있습니다. 장비 한 대 가격이 수천억 원에 달해 반도체 업계의 핵심 자본지출(CAPEX) 지표로 활용됩니다.
의미와 배경
미국이 중국에 대한 EUV 장비 수출을 금지하면서 반도체 지정학 갈등의 핵심 변수로 부상했습니다. ASML 실적 발표나 수출 규제 뉴스가 나올 때마다 반도체 섹터 전반에 영향을 줍니다.
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